1月22日消息，全球半导体龙头英特尔表示，2012年的资本支出高达125亿美元（折合新台币超过3700亿元），不仅远高于三星，更是台积电的两倍，成为今年晶圆厂军备竞赛的发动者。

受欧债阴霾影响，市场对于今年全球景气展望趋于保守，英特尔却在第四季法说会上宣布，2012年资本支出较去年增加近两成，误差为正负4亿美元，另有101亿美元的研发支出，远高于市场预期，加速开发适用于智能手机与平板电脑且具竞争力的产品。英特尔曾于去年第三季财报上指出，2011年全年资本支出105亿美元，已超出原本预估的90亿美元，并拉大与竞争对手三星和台积电的距离。台积电去年实际资本支出为72.86亿美元。

就各晶圆厂相继宣布的年度资本支出规模来看，龙头英特尔遥遥领先；急起直追的韩厂三星，日前也被市场传出今年投入晶圆代工及系统芯片的资本支出可能上看70亿美元，几乎较去年倍增。

下调今年度半导体产业成长幅度的晶圆代工龙头台积电，宣布今年资本支出降至60亿美元，年减近两成；美厂Global Foundries同样下修今年资本支出计划，由去年的54亿美元大减至30亿美元，减幅达44%。

市场预期，英特尔今年对于推动笔电换机潮的超轻薄笔电Ultrabook企图心强，并抢搭云端商机，又积极挥军手机市场，成为拉高资本支出最大动能；若威胁到既有厂商像高通、博通等IC大厂，对于晶圆代工厂相对不利。